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2011年全球半导体产值年增4.5%

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摘要:2011年全球半导体产值年增4.5%
从苹果热潮开始后,台湾众多IC设计业者就面临商机看得到吃不到的窘境,资策会预估,今年全球半导体市场规模约达3138亿美元,较去年成长4.5%,成长动能趋缓,其中台湾IC设计业者面临更大压力。

资策会认为,台湾半导体相关产业今年将缓步成长,其中以晶圆代工最具成长空间,IC设计因前景保守成长趋缓,记忆体产业出现较高风险,营运弱势的同时部分厂商要面临财务压力。

在苹果的带领下,3G、智慧型手机与平板电脑风潮正式启动,台湾IC设计业者过去多仰赖PC/NB周边为主,因此新产品推出时程相对落后,今年整体营运表现更是呈现走缓的态势,多家厂商营收表现更恐不如去年。

龙头厂联发科以手机晶片为主,第1季在新台币升值、产业淡季及市场竞争影响下,整体产值滑落至近期低点,虽然第2季客户因日震积极备货,第3季又有旺季效应与新产品量产带动,产值可望上扬10%,但联发科面临新兴市场白牌手机市场规模萎缩压力下,以及3G与智慧型手机晶片迟未放量的影响下,营收规模上档仍有压力。

资策会副主任洪春晖表示,去年半导体市场在金融风暴冲击后大幅弹升,但整体产业竞争态势正在大幅变动,产业版图持续进行重整,部分终端应用产品成长走缓,导致全球半导体市场成长同步走弱;去年台湾半导体产业弹升,但DRAM产业因受挫较深,与国际大厂差距不断拉大。

另外,中国大陆半导体市场商机逐步显现,过去台湾IC设计业者如联发科这类厂商利用中国市场崛起,随着当地官方推出政策扶植中国IC设计业者,台湾IC设计产业势必还有硬仗要面对。

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